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南京焊兆電子科技有限公司
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PCB組裝檢測和測試選項指南的詳細分享(上)
來源: | 作者:energy-100 | 發(fā)布時間: 2024-05-14 | 211 次瀏覽 | 分享到:

南京貼片加工南京SMT加工相關問題,下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。


PCB 組裝檢查和測試選項


隨著技術(shù)的發(fā)展和PCBA的日益復雜,必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。 PCB是關鍵部件,期望在各種環(huán)境下正常工作。 需要適當?shù)臏y試程序和檢查措施來保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。



PCB檢查和測試的好處


擁有值得信賴的合同制造商是成功構(gòu)建電路板的最關鍵步驟之一。 公司以能為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品而自豪。 這是通過多年重復的 PCB 組裝和制造過程實現(xiàn)的。 我們密切關注預防措施和施工前步驟,而不是事后發(fā)現(xiàn)問題并通過返工修復缺陷。 本公司經(jīng)驗豐富的最常用的檢驗檢測方法有:視覺檢查、自動光學檢測、X射線檢查、首件檢驗、在線測試、功能測試、老化測試。


PCB有各種形狀、尺寸和質(zhì)量要求。 它們可以是剛性的或柔性的,可以是單面的、雙面的、多層的,等等。 業(yè)界還使用三個“類別”來對PCB和PCBA進行分類。 它們分別是Level 1、Level 2和Level 3,其中Level 3質(zhì)量最高,最需要注意。



印刷電路板組裝


隨著類別要求的增加,檢驗和測試方法的復雜性也隨之增加。 PCB 制造和 PCB 組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法來根據(jù)規(guī)格制造電路板。



視覺檢查


最基本的檢查形式是目視檢查。 這是通過讓技術(shù)人員檢查帶有鍍金板、材料清單和印刷品的電路板來完成的。 然后,專人檢查是否有錯元器件、漏元器件、焊橋、漏焊、立碑脫落等各種錯誤。 可以使用的設備有放大鏡、高倍顯微鏡,當然還有好的照明設備。 由于此方法高度依賴于操作員,因此對于大型和復雜的電路板來說可能很耗時。 這主要在最后完成,但重要的是在整個制造過程中目視檢查電路板以驗證程序和程序。 SMT貼片后的檢查,可以發(fā)現(xiàn)貼片機是否漏貼或錯貼元器件,錫膏問題。 公司使用大功率為我們的操作人員提供多種光源和無眩光照明,從而充分了解被檢查的PCBA。 每個鏡頭都有一個可調(diào)節(jié)的高倍鏡頭,用于觀看以最大程度地減少眼睛疲勞。



自動光學檢測 (AOI)


AOI 使用高分辨率相機和軟件來捕獲制造錯誤。 該軟件本質(zhì)上是將被檢查電路板的多個圖像與存儲在其內(nèi)存中的“黃金”電路板圖像進行核對,并標記差異。


這些機器可以放在整條SMT生產(chǎn)線上。 再流焊階段后的檢查可以發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,例如干焊、焊橋、潤濕不足、墓碑脫落等。然后操作員可以根據(jù)機器的反饋對前面的階段進行更細微的調(diào)整,以確保 缺陷減少。


盡管 AOI 技術(shù)已經(jīng)取得了長足的進步,但它仍然存在一些弱點。 一方面,AOI 不擅長通孔零件。 它可以捕獲許多通孔錯誤,例如零件錯誤或缺失,但有時高度差、投射陰影和隱藏零件可能是 AOI 的局限性。 編程也需要一些時間,這是額外的開銷。



X射線檢查


對于有隱藏引線的元器件,需要進行 X 射線檢測。 BGA下方有引腳排列,焊接后無法目視檢查其連接情況。 然后用X光檢查所有引線是否焊接正確。



首件檢驗


為了驗證程序和組件,OEM 通常需要對產(chǎn)品進行首次檢查。 公司的固定資產(chǎn)投資計劃不同。 有的要求CM以書面文件的形式驗證FAI的完成情況,有的要求實際將第一篇文章發(fā)給他們審批。 無論您認為有什么必要,與 CM 溝通以勾選所有復選框都非常重要。


南京焊兆電子專注江蘇SMT貼片加工,擁有完整的質(zhì)量管理體系,公司以誠信、產(chǎn)品質(zhì)量贏的業(yè)界的認可,歡迎各界朋友蒞臨參觀,指導和業(yè)務洽談。